라이나생명보험(주) 서울 > 종로구 2025년 라이나생명 신입 채용(계리) 조건 신입 기한 09.19 마감

  • 직종생명보험,SQL,손익관리,회계결산,IFRS,데이터분석
  • 경력신입
  • 모집인원0명
  • 최종학력대학교졸업(4년)이상
  • 급여조건면접후 결정
  • 근무형태정규직
  • 마감 09.19

라이나생명보험(주) 서울 > 종로구 2025년 라이나생명 신입 채용(상품) 조건 신입 기한 09.19 마감

  • 직종생명보험,Python,데이터분석,시장조사,보험설계사,보험상품개발,생명보험사
  • 경력신입
  • 모집인원0명
  • 최종학력대학교졸업(4년)이상
  • 급여조건면접후 결정
  • 근무형태정규직
  • 마감 09.19

라인서치 서울 > 서초구 유명 반도체 RTL 설계 엔지니어 (A) 조건 경력 7~15년 기한 09.17 마감

  • 직종IC설계,반도체,DevOps,FPGA,H/W,MCU,C++,C언어,Python,Verilog,임베디드리눅스,설계엔지니어,회로설계,전자제어,반도체설계,펌웨어,ASIC,EDA,VHDL
  • 경력경력 7~15년
  • 모집인원0명
  • 최종학력대학교졸업(4년)이상
  • 급여조건면접후 결정
  • 근무형태정규직
  • 마감 09.17

라인서치 서울 > 서초구 유명 반도체 RTL Design/Verification 엔지니어 (A) 조건 경력 8~17년 기한 09.17 마감

  • 직종IC설계,반도체,DevOps,FPGA,H/W,MCU,C++,C언어,Python,Verilog,임베디드리눅스,설계엔지니어,회로설계,전자제어,반도체설계,펌웨어,ASIC,EDA,VHDL
  • 경력경력 8~17년
  • 모집인원0명
  • 최종학력대학교졸업(4년)이상
  • 급여조건면접후 결정
  • 근무형태정규직
  • 마감 09.17

라인서치 서울 > 서초구 유명 상장 반도체 SoC 설계/개발 - Verification (s) 조건 경력8년↑ 기한 09.17 마감

  • 직종IC설계,반도체,프론트엔드,임베디드,FPGA,H/W,MCU,S/W,C++,C언어,Perl,Python,Verilog,임베디드리눅스,설계엔지니어,회로설계,반도체설계,ASIC,EDA,VHDL,soc
  • 경력경력8년↑
  • 모집인원0명
  • 최종학력대학교졸업(4년)이상
  • 급여조건면접후 결정
  • 근무형태정규직
  • 마감 09.17

라인서치 서울 > 서초구 유명 대기업 반도체 MCU Analog Design 조건 경력 4~12년 기한 09.17 마감

  • 직종IC설계,반도체,프론트엔드,FPGA,H/W,MCU,C++,C언어,Linux,Perl,Python,Verilog,임베디드리눅스,설계엔지니어,회로설계,전자제어,반도체설계,ASIC,EDA,VHDL
  • 경력경력 4~12년
  • 모집인원0명
  • 최종학력대학교졸업(4년)이상
  • 급여조건면접후 결정
  • 근무형태정규직
  • 마감 09.17

라인서치 서울 > 강남구 유명 반도체 팹리스 Safety Manager (S) 조건 경력 4~8년 기한 09.17 마감

  • 직종IC설계,반도체,임베디드,C++,C언어,Linux,Python,설계엔지니어,전장설계,회로설계,전자제어,ASIC,H/W
  • 경력경력 4~8년
  • 모집인원0명
  • 최종학력대학교졸업(4년)이상
  • 급여조건면접후 결정
  • 근무형태정규직
  • 마감 09.17

라인서치 경기 > 성남시 분당구 유명 반도체 SoC Analog 회로 IP 설계 Engineer (E) 조건 경력9년↑ 기한 09.17 마감

  • 직종IC설계,반도체,FPGA,C++,C언어,Perl,Python,Verilog,설계엔지니어,반도체설계,ASIC,EDA,VHDL
  • 경력경력9년↑
  • 모집인원0명
  • 최종학력대학교졸업(4년)이상
  • 급여조건면접후 결정
  • 근무형태정규직
  • 마감 09.17

라인서치 서울 > 서초구 유명 반도체 FW 펌웨어 엔지니어 (A) 조건 경력 4~12년 기한 09.17 마감

  • 직종IC설계,반도체,DevOps,FPGA,H/W,MCU,C++,C언어,Python,Verilog,임베디드리눅스,설계엔지니어,회로설계,전자제어,반도체설계,펌웨어,ASIC,EDA,VHDL
  • 경력경력 4~12년
  • 모집인원0명
  • 최종학력대학교졸업(4년)이상
  • 급여조건면접후 결정
  • 근무형태정규직
  • 마감 09.17

라인서치 서울 > 서초구 유명 반도체 PE (Product Engineering) Engineer (E) 조건 경력 9~18년 기한 09.17 마감

  • 직종IC설계,반도체,DevOps,FPGA,H/W,MCU,C++,C언어,Python,Verilog,임베디드리눅스,설계엔지니어,회로설계,전자제어,반도체설계,펌웨어,ASIC,EDA,VHDL
  • 경력경력 9~18년
  • 모집인원0명
  • 최종학력대학교졸업(4년)이상
  • 급여조건면접후 결정
  • 근무형태정규직
  • 마감 09.17
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